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詳説半導体CMP技術 貸出可

土肥 俊郎／編著 -- 工業調査会 -- 2001.1 -- 549.7

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 状態
９書庫 /549.7/ド/ 8131810872 一般 館内有

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書名 詳説半導体CMP技術
著者名 土肥 俊郎 ／編著  
出版者 工業調査会
出版年 2001.1
ページ数 362p
大きさ 22cm
一般件名 集積回路
NDC分類(9版) 549.7
内容紹介 超LSIデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化CMP導入の背景と超精密ポリシング/CMP技術の基礎を概説し、平坦化CMPシステムと要素技術について詳述する。
ISBN 4-7693-1190-7

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