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プリント回路技術便覧 貸出可

エレクトロニクス実装学会／編 -- 日刊工業新聞社 -- 2006.5 -- 547.36

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 状態
一般１階 /547.3/プ/ 8133193778 一般 館内有

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書名 プリント回路技術便覧
著者名 エレクトロニクス実装学会 ／編  
出版者 日刊工業新聞社
出版年 2006.5
ページ数 14,1445p
大きさ 22cm
一般件名 プリント回路-便覧
NDC分類(9版) 547.36
版表示 第3版
内容紹介 フレキシブル基板、ビルドアップ基板などの材料・プロセス技術に力点を置き、最近の動向を紹介。実装技術と基板の役割、ノイズ設計やEMCなどの設計技術、環境調和型の鉛フリーはんだや欧州の環境規制などの内容も盛り込む。
ISBN 4-526-05668-5

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