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図解最先端半導体パッケージ技術のすべて 貸出可

半導体新技術研究会／編 -- 工業調査会 -- 2007.9 -- 549.8

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 状態
９②書庫 /549.8/ズ/ 8133461888 一般 館内有

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書名 図解最先端半導体パッケージ技術のすべて
著者名 半導体新技術研究会 ／編, 村上 元 ／監修  
出版者 工業調査会
出版年 2007.9
ページ数 333p
大きさ 26cm
一般件名 半導体
NDC分類(9版) 549.8
内容紹介 高速伝送、光、無線、高密度SiP、パワーエレクトロニクス…。世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを図や写真を豊富に用いてわかりやすく解説する。
ISBN 4-7693-1267-3
ISBN13桁 978-4-7693-1267-3

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