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国峯 尚樹/共著 -- オーム社 -- 2015.8 -- 549

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所蔵場所 請求記号 資料コード 資料区分 状態
一般1階 /549/ク/ 8134597530 一般 館内有

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書名 熱設計と数値シミュレーション
著者名 国峯 尚樹 /共著, 中村 篤 /共著  
出版者 オーム社
出版年 2015.8
ページ数 9,244p
大きさ 21cm
一般件名 電子機器 , 熱伝達 , 冷却機
NDC分類(9版) 549
著者紹介 (株)サーマルデザインラボ代表取締役。電機メーカー等のコンサルティング、講演等を行う。
内容紹介 伝統的な伝熱工学手法をコンピュータと組み合わせた実用的なツール「熱回路網法」のノウハウをすべてまとめた書。Excelを使った熱回路網法と回路シミュレータを使った熱回路網法について解説する。
ISBN 4-274-21731-9
ISBN13桁 978-4-274-21731-9